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Atmel发布新一代超薄型电容式触控萤幕

爱特梅尔(Atmel)与康宁(Corning)成功合作开发出具备多点触控功能的新一代超薄型电容式触控萤幕,以满足智慧型手机、平板装置与笔记型电脑日益轻薄的设计要求。爱特梅尔触控材料部副总裁暨总经理Jalil Shaikh指出,该公司XSense触控感测器,可实现最轻薄,感应速度最快的电容式多点触控萤幕。

  爱特梅尔触控材料部副总裁暨总经理Jalil Shaikh表示,行动装置轻薄化设计已是大势所趋,然而,现今以氧化铟锡(ITO)材料所实现的多点触控萤幕,容易随着保护玻璃(Cover Lens)变薄,而产生重发(Retransmission)效应,俗称「误报」或「鬼影」现象,导致触控效能大打折扣。

  有鉴于此,爱特梅尔利用金属网格(Metal Mesh)导电材料开发出具有可挠曲特性的XSense触控感测器,以及相关电路布局专利,可显著降低保护玻璃变薄时所产生的鬼影效应,达到极佳的讯噪比表现与多点触控性能。此次爱特梅尔与康宁合作开发的超薄型多点触控萤幕,即是结合前者的XSense触控感测器,及后者0.4毫米薄的抗磨损Gorilla玻璃,所打造而成。

  不仅能实现更薄的触控萤幕,XSense触控感测器也有助缩减整体装置重量,达到既轻且薄的设计目标。Shaikh指出,XSense独特的电路设计能让触控萤幕边框变得更窄,以10.1寸平板装置为例,若改用XSense触控感测器,其萤幕边框将可较原本减少1公分,这意味着玻璃面积可缩减约18%,而触控面板重量也可减轻20公克以上。

  除可用于0.4毫米薄的保护玻璃外,爱特梅尔XSense触控感测器也可与厚度仅0.3~0.4毫米的蓝宝石,以及0.1~0.3毫米的塑胶薄膜搭配使用,以满足不同产品制造商的设计需求。

  Shaikh强调,爱特梅尔跨足发展触控感测器,目的是为客户创造更大的产品差异及创新价值。未来,爱特梅尔将会提供已印有电路图样的卷对卷(Roll to Roll)XSense触控感测器方案,给韩国、台湾或中国大陆等地的触控模组制造商,该公司并不会自行生产触控模组。

  据了解,目前已有约十家触控面板模组厂正在与爱特梅尔洽谈合作;而台湾方面,已有一家预计在下半年将进入量产。

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