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APA750-FGG676I 图片

APA750-FGG676I

制造厂商：Atmel（爱特梅尔，Microchip）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
技术参数：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
（专注销售Atmel | Microchip电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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技术参数详情：

Microsemi美高森美完整型号：APA750-FGG676I
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯收购）
描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
系列：ProASICPLUS
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：147456
I/O 数：454
栅极数：750000
电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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