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MPF200TC-FCSG325I
产品参考图片
MPF200TC-FCSG325I
制造厂商:
Atmel(爱特梅尔,Microchip)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:325-BGA(11x11)
技术参数:
POLARFIRE CORE FPGA, 192KLES
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技术参数详情:
型号:MPF200TC-FCSG325I
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:325-BGA(11x11)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:POLARFIRE CORE FPGA, 192KLES
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
LAB/CLB 数:48000
逻辑元件/单元数:192000
总 RAM 位数:13946061
I/O 数:170
栅极数:-
电压 - 供电:0.97V ~ 1.08V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:325-TFBGA
供应商器件封装:325-BGA(11x11)
现在可以订购
MPF200TC-FCSG325I
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
1N3046B-1/TR
DSPIC33FJ128MC202-E/SO
JAN1N4113UR-1
MART100KP100CAE3
JANS1N4967
MIC94069YML
JAN2N2919L
CD4706
DSPIC33FJ12MC202-E/SS
MPF300TL-FCVG484E
PIC18F25K20-I/SP
DSPIC33CK256MC502-E/2N
1N4148UBD/TR
MASMCJ7.5A/TR
MCP6572T-E/SN
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