Protempis以突破性热管理技术立足功率电子领域，其核心的瞬态液相扩散焊接方案，解决了宽禁带半导体在高密度封装中的散热瓶颈。不同于传统银烧结工艺，Protempis的低温连接、高温服役特性，使碳化硅模块在250℃以上仍能保持稳定互连，显著延长新能源汽车逆变器与风电变流器的寿命周期。其专利的纳米多孔铜预成形片，配合自主研发的助焊剂体系，可实现无压辅助的均匀键合层，良率与生产效率优于国际同类竞品。在航电与激光雷达市场，该技术亦被用于高功率VCSEL阵列的次级散热结构。近年来，公司正与欧洲车规级Tier1合作开发双面水冷模块参考设计，其技术路线已纳入多家头部企业的下一代电驱平台路线图。若需获取其最新车规认证进度与样品测试数据，通过Protempis代理可获原厂级应用笔记与失效分析支持，便于国内客户加速导入量产评估。目前其在中国区的技术支持网络已覆盖长三角与珠三角主要功率模块封装集群，提供从热仿真到可靠性验证的全程协作。...